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參數(shù)資料
型號: AGLN250V2-CSG81
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 15/150頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81
標準包裝: 640
系列: IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù): 6144
RAM 位總計: 36864
輸入/輸出數(shù): 60
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -20°C ~ 70°C
封裝/外殼: 81-WFBGA,CSBGA
供應商設(shè)備封裝: 81-CSP(5x5)
其它名稱: 1100-1133
Revision 17
4-1
4 – Package Pin Assignments
UC36
Note
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B
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Pin 1 Pad Corner
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TPSD226M025R0100 CAP TANT 22UF 25V 20% 2917
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RMM36DRKF-S13 CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD5170BRM50-RL7 功能描述:IC DGTL POT 50K 256POS 10MSOP TR RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ10 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ100 功能描述:IC POT DGTL 100K 256POS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線 SPI(芯片選擇) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-DFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ100-RL7 功能描述:IC DGTL POT 256POS 100K 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ10-RL7 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)