I DD ,SUPPLY CURRENT (mA) 0.01 1 0.1 10 0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0" />
參數(shù)資料
型號(hào): AD5162BRM100-RL7
廠(chǎng)商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 3/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DGTL POT DUAL 256POS 10-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
接片: 256
電阻(歐姆): 100k
電路數(shù): 2
溫度系數(shù): 標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C
存儲(chǔ)器類(lèi)型: 易失
接口: 3 線(xiàn)串行(芯片選擇)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 10-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
配用: AD5162EVAL-ND - BOARD EVAL FOR AD5162
AD5162
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I DD
,SUPPLY
CURRENT
(mA)
0.01
1
0.1
10
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
DIGITAL INPUT VOLTAGE (V)
04108-0-025
TA = 25°C
VDD = 2.7V
VDD = 5.5V
Figure 21. Supply Current vs. Digital Input Voltage
04108-0-021
VW
CLK
Figure 22. Digital Feedthrough
04108-0-022
VW2
VW1
Figure 23. Digital Crosstalk
04108-0-024
VW2
VW1
Figure 24. Analog Crosstalk
04108-0-026
VW
Figure 25. Midscale Glitch, Code 0x80 to Code 0x7F
04108-0-023
VW
CS
Figure 26. Large-Signal Settling Time
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PDF描述
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AD5162BRM2.5-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 256POS 10-MSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線(xiàn)串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5162BRM50 功能描述:IC POT DUAL 50K 256POS 10-MSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線(xiàn)串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5162BRM50-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 256POS 10-MSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線(xiàn)串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)