參數(shù)資料
型號(hào)： A80960JD-33
廠商： INTEL CORP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
中文描述： 32-BIT, 33 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA132
封裝： PGA-132
文件頁(yè)數(shù)： 49/78頁(yè)
文件大?。?/td> 835K
代理商： A80960JD-33
Advance Information Datasheet
49
80960JA/JF/JD/JT 3.3 V Microprocessor
Figure 13.
80960JA/JF I
CC
Active (Power Supply) vs. Frequency
Figure 14.
80960JA/JF I
CC
Active (Thermal) vs. Frequency
Icc Active (Power Supply) vs Frequency
0
50
100
150
200
250
300
350
12
15
18
21
24
27
30
33
CLKIN Frequency MHz
I
I
Active (Thermal) vs. Frequency
Icc Active (Thermal) vs. Frequency
I
C
0
50
100
150
200
250
300
12
15
18
21
24
27
30
33
CLKIN Frequency MHz
I
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A80960JD-40 EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JF-33 EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD-50 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD-66 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A80960JD3V33 功能描述:IC MPU I960JD 3.3V 33MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD3V50 功能描述:IC MPU I960JD 3V 50MHZ 132-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD3V66 功能描述:IC MPU I960JD 3V 66MHZ 132-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD-40 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD50 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
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