tINYH Input Data Pad to Y High 5 V PCI 0.5 0.6 0.7 0.8 1.1 ns
參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX72A-FFG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 69/108頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 6036
輸入/輸出數(shù)： 203
門數(shù)： 108000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-43
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V PCI
0.5
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V PCI
0.8
0.9
1.0
1.2
1.6
ns
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V TTL
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V TTL
0.9
1.1
1.2
1.4
1.9
ns
Input Module Predicted Routing Delays3
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
0.3
0.4
0.5
0.7
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
0.4
0.5
0.6
0.7
1
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
0.5
0.7
0.8
0.9
1.3
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
0.7
0.9
1
1.1
1.5
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
1.2
1.5
1.7
2.1
2.9
ns
tIRD12
FO = 12 Routing Delay
1.7
2.2
2.5
3
4.2
ns
Table 2-35 A54SX72A Timing Characteristics (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–3 Speed1
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. All –3 speed grades have been discontinued.
2. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn , tRCO + tRD1 + tPDn , or tPD1 + tRD1 + tSUD , whichever is appropriate.
3. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX72A-FFGG256 IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA
AGL600V5-CS281I IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
M1AGL600V5-CSG281I IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
M1AGL600V5-CS281I IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
AGL600V5-CSG281I IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX72A-FFG484 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX72A-FFGG256 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX72A-FFGG484 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX72A-FG256 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A54SX72A-FG256A 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*