tINYH Input Data Pad to Y High 5 V PCI 0.5 0.6 0.7 0.9 ns " />
參數(shù)資料
型號： A54SX32A-PQG208A
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 42/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP
標準包裝： 24
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 2880
輸入/輸出數(shù)： 174
門數(shù)： 48000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應商設備封裝： 208-PQFP（28x28）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-19
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V PCI
0.5
0.6
0.7
0.9
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V PCI
0.8
0.9
1.1
1.5
ns
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V TTL
0.5
0.6
0.7
0.9
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V TTL
0.8
0.9
1.1
1.5
ns
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
0.3
0.4
0.6
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
0.5
0.6
0.8
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
0.8
0.9
1
1.4
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
1.4
1.5
1.8
2.5
ns
tIRD12
FO = 12 Routing Delay
2
2.2
2.6
3.6
ns
Table 2-14 A54SX08A Timing Characteristics (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max.
Min.
Max.
Min. Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn , tRCO + tRD1 + tPDn , or tPD1 + tRD1 + tSUD , whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
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PDF描述
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A54SX32A-TQ100A 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-TQ100I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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