參數(shù)資料
型號： A54SX32A-BG329I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 34/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA
標準包裝： 27
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 2880
輸入/輸出數(shù)： 249
門數(shù)： 48000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 329-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 329-PBGA（31x31）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-11
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Actel Designer software refers to the junction temperature, not the ambient, case, or
board temperatures. This is an important distinction because dynamic and static power consumption will cause the
chip's junction to be higher than the ambient, case, or board temperatures. EQ 2-9 and EQ 2-10 give the relationship
between thermal resistance, temperature gradient and power.
EQ 2-9
EQ 2-10
Where:
θ
JA
T
J
T
A
–
P
----------------
=
θ
JA
T
C
T
A
–
P
------------------
=
θ
JA = Junction-to-air thermal resistance
θ
JC = Junction-to-case thermal resistance
TJ
= Junction temperature
TA = Ambient temperature
TC = Ambient temperature
P
= total power dissipated by the device
Table 2-12 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin
Count
θ
JC
θ
JA
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft./min.
2.5 m/s
500 ft./min.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14
33.5
27.4
25
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
33.5
28
25.7
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
24.7
19.9
18
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)1
208
8
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader2
208
3.8
16.2
13.3
11.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
17.1
13.8
12.8
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
26.9
22.9
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
18
14.7
13.6
°C/W
Notes:
1. The A54SX08A PQ208 has no heat spreader.
2. The SX-A PQ208 package has a heat spreader for A54SX16A, A54SX32A, and A54SX72A.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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A54SX72A-FFGG256 IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA
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參數(shù)描述
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A54SX32A-BGG329I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-BGG329M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 32K Gates 1800 Cells 238MHz 0.25um Technology 2.5V 329-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 329 - Trays
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