EQ 2-14 where: EQ 2-15 A heat sink wi" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX32A-1FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 36/108頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 2880
輸入/輸出數(shù)： 111
門數(shù)： 48000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
++
=
θ
CS =
0.37°C/W
=
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
θ
SA =
thermal resistance of the heat sink in °C/W
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°C/W 3.20°C/W
–
0.37
°C/W
–
=
θ
SA
9.76
°C/W
=
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PDF描述
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A54SX32A-1FG256I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-1FG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 256 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 256FBGA
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