參數(shù)資料
型號： A54SX16P-VQG100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 63/64頁
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描述： IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP
標準包裝： 90
系列： SX
LAB/CLB數(shù)： 1452
輸入/輸出數(shù)： 81
門數(shù)： 24000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應商設備封裝： 100-VQFP（14x14）
SX Family FPGAs
1- 4
v3.2
Routing Resources
Clusters and SuperClusters can be connected through the use of two innovative local routing resources called
FastConnect and DirectConnect, which enable extremely fast and predictable interconnection of modules within
clusters and SuperClusters (Figure 1-5 and Figure 1-6). This routing architecture also dramatically reduces the number
of antifuses required to complete a circuit, ensuring the highest possible performance.
Figure 1-5
DirectConnect and FastConnect for Type 1 SuperClusters
Figure 1-6
DirectConnect and FastConnect for Type 2 SuperClusters
Routing Segments
Typically 2 antifuses
Max. 5 antifuses
FastConnect
One antifuse
0.4 ns routing delay
DirectConnect
No antifuses
0.1 ns routing delay
Routing Segments
Typically 2 antifuses
Max. 5 antifuses
FastConnect
One antifuse
0.4 ns routing delay
DirectConnect
No antifuses
0.1 ns routing delay
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PDF描述
A54SX16P-VQ100I IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP
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參數(shù)描述
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A54SX16-TQ176 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX16-TQ176I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX16-TQG176 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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