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型號: 
A54SX16A-TQ100A 
 
廠商: 
Microsemi SoC 
 
文件頁數(shù): 
51/108頁 
 
文件大?。?/td>
 0K 
 
描述: 
IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP 
 
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 
90 
 
系列: 
SX-A 
 
LAB/CLB數(shù): 
1452 
 
輸入/輸出數(shù): 
81 
 
門數(shù): 
24000 
 
電源電壓: 
2.25 V ~ 5.25 V 
 
安裝類型: 
表面貼裝 
 
工作溫度: 
-40°C ~ 125°C 
 
封裝/外殼: 
100-LQFP 
 
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 
100-TQFP(14x14) 

 
 
AGM31DTBD-S189 
CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD 
 
A54SX16A-TQG144A 
IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP 
 
AYM31DTAN-S189 
CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD 
 
ASM31DTAN-S189 
CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD 
 
AGM31DTAN-S189 
CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD 
 
 
 
A54SX16A-TQ100I 
功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A54SX16A-TQ100M 
 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 100T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 100TQFP 
 
A54SX16A-TQ144 
功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A54SX16A-TQ144A 
功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A54SX16A-TQ144I 
功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)