參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX16A-FG208B
廠商： Electronic Theatre Controls, Inc.
元件分類： 溫度/濕度傳感器
英文描述： LM135/LM235/LM335, LM135A/LM235A/LM335A Precision Temperature Sensors; Package: TO-46; No of Pins: 3; Qty per Container: 1000; Container: Box
中文描述： 的SX - A系列FPGA的
文件頁(yè)數(shù)： 33/108頁(yè)
文件大?。?/td> 720K
代理商： A54SX16A-FG208B
SX-A Family FPGAs
v5.1
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
+
+
=
θ
CS
=
0.37°C/W
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
thermal resistance of the heat sink in °C/W
=
θ
SA
=
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°
C/W
3.20
°
C/W
–
0.37
°
C/W
–
=
θ
SA
9.76
°
C/W
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX16A-FG208I LM135/LM235/LM335, LM135A/LM235A/LM335A Precision Temperature Sensors; Package: TO-46; No of Pins: 3; Qty per Container: 1000; Container: Box
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A54SX16A-PQ208 LM136-5.0/LM236-5.0/LM336-5.0 5.0V Reference Diode; Package: TO-46; No of Pins: 3; Qty per Container: 1000; Container: Box
A54SX16A-PQ208A LM136-2.5/LM236-2.5/LM336-2.5V Reference Diode; Package: TO-46; No of Pins: 3; Qty per Container: 1000; Container: Box
A54SX16A-PQ208B LM136-5.0/LM236-5.0/LM336-5.0 5.0V Reference Diode; Package: TO-46; No of Pins: 3; Qty per Container: 1000; Container: Box
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參數(shù)描述
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