參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX16A-FG144A
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 97/108頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 1452
輸入/輸出數(shù)： 111
門數(shù)： 24000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
v5.3
3-17
V22
I/O
V23
I/O
W1
I/O
W2
I/O
W3
I/O
W4
I/O
W20
I/O
W21
I/O
W22
I/O
W23
NC
Y1
NC
Y2
I/O
Y3
I/O
Y4
GND
Y5
I/O
Y6
I/O
Y7
I/O
Y8
I/O
Y9
I/O
Y10
I/O
Y11
I/O
Y12
VCCA
Y13
NC
Y14
I/O
Y15
I/O
Y16
I/O
Y17
I/O
Y18
I/O
Y19
I/O
Y20
GND
Y21
I/O
Y22
I/O
Y23
I/O
329-Pin PBGA
Pin
Number
A54SX32A
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGL400V5-CS196I IC FPGA 1KB FLASH 400K 196-CSP
HMC40DRXS-S734 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
ACC43DRYN-S13 CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND
ACC43DRYH-S13 CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND
FMC19DRYN CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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A54SX16A-FG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144F - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA
A54SX16A-FG256 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX16A-FG256A 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX16A-FG256I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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