Figure 2-4 Output Buffer Delays To AC Test Loads (shown below) PAD D E TRIBUFF " />
參數(shù)資料
型號： A54SX16A-2FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 38/108頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 1452
輸入/輸出數(shù)： 111
門數(shù)： 24000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-15
Output Buffer Delays
AC Test Loads
Figure 2-4 Output Buffer Delays
To AC Test Loads (shown below)
PAD
D
E
TRIBUFF
In
GND
50%
Out
1.5 V
50%
1.5 V
En
GND
50%
Out
1.5 V
50%
10%
En
GND
50%
Out
GND
1.5 V
50%
90%
VOL
VOL
V
CC
V
CC
V
CC
V
CC
V
OH
t
ENZH
t
ENHZ
t
ENZL
t
ENLZ
t
DLH
Figure 2-5 AC Test Loads
35 pF
VCC
GND
35 pF
VCC
GND
5 pF
R to VCC for
t
PZL
R to GND for tPZH
R = 1 k
Ω
R to VCC for
tPZL
R to GND for tPZH
R = 1 k
Ω
To the Output
Under Test
To the Output
Under Test
To the Output
Under Test
Load 1
(Used to measure
propagation delay)
Load 2
(Used to measure enable delays)
Load 3
(Used to measure disable delays)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX16A-1FG144I IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
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AYM30DTMT CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
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A54SX16A-2FG256I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX16A-2FGG144 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX16A-2FGG144I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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