參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX08-2PQ208
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 53/64頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： SX
LAB/CLB數(shù)： 768
輸入/輸出數(shù)： 130
門(mén)數(shù)： 12000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
54SX Family FPGAs
v3.2
2-19
329-Pin PBGA
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Figure 2-7
329-Pin PBGA (Top View)
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX08-2PQG208 IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP
M1A3P1000L-1FGG256I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA
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A3P1000L-1FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
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參數(shù)描述
A54SX08-2PQ208I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A54SX08-2PQ208M 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs
A54SX08-2PQ208PP 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs
A54SX08-2PQG208 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX08-2PQG208I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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