參數(shù)資料
型號(hào)： A42MX24-TQ176A
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 67/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 150
門(mén)數(shù)： 36000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 176-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-TQFP（24x24）
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 26
R e v i sio n 1 1
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
θ
jc, and the junction-to-ambient air characteristic is
θ
ja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates.
The maximum junction temperature is 150
°C.
Maximum power dissipation for commercial- and industrial-grade devices is a function of
θ
ja.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for a TQ176 package at
commercial temperature and still air is given in EQ 2.
EQ 2
The maximum power dissipation for military-grade devices is a function of
θ
jc. A sample calculation of the
absolute maximum power dissipation allowed for CQFP 208-pin package at military temperature and still
air is given in EQ 3.
EQ 3
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°C70°C
–
28
°C/W
-------------------------------------
2.86 W
=
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
jc(°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°C125°C
–
6.3
°C/W
----------------------------------------
3.97 W
=
Table 1-21 Package Thermal Characteristics
Plastic Packages
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft/min.
2.5 m/s
500 ft/min.
Plastic Quad Flat Pack
100
12.0
27.8
23.4
21.2
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
160
10.0
26.2
22.8
21.1
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
208
8.0
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
240
8.5
25.6
22.3
20.8
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
44
16.0
20.0
24.5
22.0
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
68
13.0
25.0
21.0
19.4
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
84
12.0
22.5
18.9
17.6
°C/W
Thin Plastic Quad Flat Pack
176
11.0
24.7
19.9
18.0
°C/W
Very Thin Plastic Quad Flat Pack
80
12.0
38.2
31.9
29.4
°C/W
Very Thin Plastic Quad Flat Pack
100
10.0
35.3
29.4
27.1
°C/W
Plastic Ball Grid Array
272
3.0
18.3
14.9
13.9
°C/W
Ceramic Packages
Ceramic Quad Flat Pack
208
2.0
22.0
19.8
18.0
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack
256
2.0
20.0
16.5
15.0
°C/W
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PDF描述
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A42MX24-TQ176M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 36K GATES 912 CELLS 0.45UM 3.3V/5V 176TQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
A42MX24-TQG176 功能描述:IC FPGA 176I/O 176TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
A42MX24-TQG176A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX24-TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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