(Worst-Case " />
參數(shù)資料
型號： A42MX24-3PL84I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 100/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC
標準包裝： 16
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 72
門數(shù)： 36000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 84-LCC（J 形引線）
供應商設備封裝： 84-PLCC（29.31x29.31）
40MX and 42MX FPGA Families
1- 56
R e v i sio n 1 1
Table 1-33 A42MX09 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Logic Module Propagation Delays1
tPD1
Single Module
1.6
1.8
2.1
2.5
3.5
ns
tCO
Sequential Clock-to-Q
1.8
2.0
2.3
2.7
3.8
ns
tGO
Latch G-to-Q
1.7
1.9
2.1
2.5
3.5
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Q
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
Logic Module Predicted Routing Delays2
tRD1
FO = 1 Routing Delay
1.0
1.1
1.2
1.4
2.0
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
1.3
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
1.6
1.8
2.0
2.4
3.3
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
1.9
2.1
2.4
2.9
4.0
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
3.2
3.6
4.1
4.8
6.7
ns
Logic Module Sequential Timing 3, 4
tSUD
Flip-Flop (Latch) Data Input Set-Up 0.5
0.5
0.6
0.7
0.9
ns
tHD
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
0.6
0.7
0.8
1.2
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch)
Clock Active Pulse Width
4.7
5.3
6.0
7.0
9.8
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
6.2
6.9
7.8
9.2
12.9
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
5.0
5.6
6.2
7.1
9.9
ns
tINH
Input Buffer Latch Hold
0.0
ns
tINSU
Input Buffer Latch Set-Up
0.3
0.4
0.6
ns
tOUTH
Output Buffer Latch Hold
0.0
ns
tOUTSU
Output Buffer Latch Set-Up
0.3
0.4
0.6
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock Frequency
161
146
135
117
70
MHz
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料
PDF描述
EP4CGX75DF27C8 IC CYCLONE IV GX FPGA 75K 672FBG
A42MX24-2PQ208 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
A42MX24-2PQG208 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
EP4CE75F29C9LN IC CYCLONE IV FPGA 75K 780FBGA
EP4CE75F29C8N IC CYCLONE IV FPGA 75K 780FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX24-3PLG84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX24-3PLG84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX24-3PQ160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX24-3PQ160I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX24-3PQ208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*