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參數(shù)資料
| 型號： | A42MX16-FPQ208 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 55/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數(shù)： | 140 |
| 門數(shù)： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應商設備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
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40MX and 42MX FPGA Families
ii
R evis i o n 11
Ordering Information
Plastic Device Resources
User I/Os
Device
PLCC
44-Pin
PLCC
68-Pin
PLCC
84-Pin
PQFP
100-Pin
PQFP
160-Pin
PQFP
208-Pin
PQFP
240-Pin
VQFP
80-Pin
VQFP
100-Pin
TQFP
176-Pin
PBGA
272-Pin
A40MX02
34
57
–
57
–
57
–
A40MX04
34
57
69
–
69
–
A42MX09
–
72
83
101
–
83
104
–
A42MX16
–
72
83
125
140
–
83
140
–
A42MX24
–
72
–
125
176
–
150
–
A42MX36
–––––
176
202
–
202
Note:
Package Definitions
PLCC = Plastic Leaded Chip Carrier, PQFP = Plastic Quad Flat Pack, TQFP = Thin Quad Flat Pack, VQFP = Very Thin Quad
Flat Pack, PBGA = Plastic Ball Grid Array
_
Part Number
Speed Grade
Package Type
Package Lead Count
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
Blank = Commercial (0 to +70°C)
Application (Temperature Range)
PL = Plastic Leaded Chip Carrier
CQ =Ceramic Quad Flat Pack
BG = Plastic Ball Grid Array
VQ = Very Thin (1.0 mm) Quad Flat Pack
TQ = Thin (1.4 mm) Quad Flat Pack
PQ = Plastic Quad Flat Pack
Blank = Standard Speed
–1 = Approximately 15% Faster than Standard
–2 = Approximately 25% Faster than Standard
–3 = Approximately 35% Faster than Standard
–F = Approximately 40% Slower than Standard
A40MX02 = 3,000 System Gates
A40MX04 = 6,000 System Gates
A42MX09 = 14,000 System Gates
A42MX16 = 24,000 System Gates
A42MX24 = 36,000 System Gates
A42MX36 = 54,000 System Gates
A42MX16
1
PQ
100
G
ES
I = Industrial (–40 to +85°C)
M = Military (–55 to +125°C)
A = Automotive (–40 to +125°C)
B = MIL-STD-883
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