CMOS Output Module Timing5 t" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A42MX16-3PQG100
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 103/142頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 83
門(mén)數(shù)： 24000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-PQFP（14x20）
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 59
CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.4
3.8
5.5
6.4
9.0
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.1
4.5
4.2
5.0
7.0
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.7
4.1
4.6
5.5
7.6
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.1
4.5
5.1
6.1
8.5
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
6.9
7.6
8.6
10.2
14.2
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
7.5
8.3
9.4
11.1
15.5
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
5.8
6.5
7.3
8.6
12.0
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
5.8
6.5
7.3
8.6
12.0
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
8.7
9.7
10.9
12.9
18.0
ns
tACO
Array Clock-to-Out
(Pad-to-Pad),
64 Clock Loading
12.2
13.5
15.4
18.1
25.3
ns
dTLH
Capacity Loading, LOW to HIGH
0.04
0.05
0.06
0.08 ns/pF
dTHL
Capacity Loading, HIGH to LOW
0.05
0.06
0.07
0.10 ns/pF
Table 1-33 A42MX09 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CAT24C05WI-GT3 IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8SOIC
A42MX16-3PQ100 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP
994-015-030R121 BACKSHELL DB15 STRAIGHT DIE CAST
A42MX09-2TQG176I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
970-037-020R121 BACKSHELL DB37 METALIZED PLASTIC
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參數(shù)描述
A42MX16-3PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-3PQG160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 160-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-3PQG160I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 160-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-3PQG208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-3PQG208I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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