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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A42MX09-VQ100I |
| 英文描述： | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| 中文描述： | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA） |
| 文件頁數(shù)： | 12/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 3110K |
| 代理商： | A42MX09-VQ100I |
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40MX and 42MX FPGA Families
12
v5.0
Table 2
BST Instructions
Test Mode
Code
Description
EXTEST
000
Allows the external circuitry and
board-level interconnections to
be tested by forcing a test
pattern at the output pins and
capturing test results at the
input pins.
SAMPLE/
PRELOAD
001
Allows a snapshot of the signals
at the device pins to be
captured and examined during
device operation.
JPROBE
011
A private instruction allowing the
user to connect Actel
’
s Micro
Probe registers to the test
chain.
USER
INSTRUCTION
100
Allows the user to build
application-specific instructions
such as RAM READ and RAM
WRITE.
HIGH Z
101
Refer to the IEEE Standard
1149.1 specification.
CLAMP
110
Refer to the IEEE Standard
1149.1 specification.
BYPASS
111
Enables the bypass register
between the TDI and TDO pins.
The test data passes through
the selected device to adjacent
devices in the test chain.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX09-VQ100M | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX16-2PQ208 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX16-2PQ208I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX16-2PQ208M | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX16-2TQ176 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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| A42MX09-VQG100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A42MX09-VQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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