Input Module Predicted Routing Delays1
參數(shù)資料
型號： A42MX09-PQG160
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 83/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 101
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 160-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 160-PQFP（28x28）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 41
Input Module Predicted Routing Delays1
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
2.1
2.4
2.2
3.2
4.5
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.6
3.0
3.4
4.0
5.6
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
3.1
3.6
4.1
4.8
6.7
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
3.6
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
5.7
6.6
7.5
8.8
12.4
ns
Global Clock Network
tCKH
Input Low to HIGH FO = 16
FO = 128
4.6
5.3
6.0
7.0
9.8
ns
tCKL
Input High to LOW FO = 16
FO = 128
4.8
5.6
6.3
7.4
10.4
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 16
FO = 128
2.2
2.4
2.6
2.7
2.9
3.1
3.4
3.6
4.8
5.1
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 16
FO = 128
2.2
2.4
2.6
2.7
2.9
3.01
3.4
3.6
4.8
5.1
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 16
FO = 128
0.4
0.5
0.6
0.5
0.7
0.6
0.8
1.2
ns
tP
Minimum Period
FO = 16
FO = 128
4.7
4.8
5.4
5.6
6.1
6.3
7.2
7.5
10.0
10.4
ns
fMAX
Maximum
Frequency
FO = 16
FO = 128
188
181
175
168
160
154
139
134
83
80
MHz
Table 1-28 A40MX02 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer tool from the Designer software to check
the hold time for this macro.
4. Delays based on 35pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACB35DHBT CONN EDGECARD 70POS R/A .050 DIP
ACB40DHAT CONN EDGECARD 80POS R/A .050 DIP
A42MX09-PQ160 IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
RSA49DTKT CONN EDGECARD 98POS DIP .125 SLD
AX125-1FG256 IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX09-PQG160A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-PQG160I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-PQG160M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 160PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 101 I/O 160PQFP
A42MX09-TQ176 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-TQ176A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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