參數資料
型號: A42MX09-2TQ176I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數: 41/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
標準包裝: 40
系列: MX
輸入/輸出數: 104
門數: 14000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 176-LQFP
供應商設備封裝: 176-TQFP(24x24)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2 - 47
BG272
272-Pin PBGA
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
相關PDF資料
PDF描述
A54SX08-PQ208I IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP
A54SX08-1PQG208 IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP
GSC65DRTI-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
GMC65DRTI-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
FMC12DREN-S93 CONN EDGECARD 24POS .100 EYELET
相關代理商/技術參數
參數描述
A42MX09-2TQ176M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A42MX09-2TQG176 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A42MX09-2TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A42MX09-2VQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A42MX09-2VQ100A 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families