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參數資料
| 型號： | A42MX09-2PQG160 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 63/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 101 |
| 門數： | 14000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 160-BQFP |
| 供應商設備封裝： | 160-PQFP（28x28） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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Output Drive Characteristics for 5.0 V PCI Signaling
MX PCI device I/O drivers were designed specifically for high-performance PCI systems. Figure 1-15 on
page 1-25 shows the typical output drive characteristics of the MX devices. MX output drivers are
compliant with the PCI Local Bus Specification.
Table 1-17 DC Specification (5.0 V PCI Signaling)1
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
VCCI
Supply Voltage for I/Os
4.75
5.25
4.75
5.252
V
VIH
Input High Voltage
2.0
VCC + 0.5
2.0
VCCI + 0.3
V
VIL
Input Low Voltage
–0.5
0.8
–0.3
0.8
V
IIH
Input High Leakage Current
VIN = 2.7 V
70
—
10
A
IIL
Input Low Leakage Current
VIN=0.5 V
–70
—
–10
A
VOH
Output High Voltage
IOUT = –2 mA
IOUT = –6 mA
2.4
3.84
V
VOL
Output Low Voltage
IOUT = 3 mA, 6 mA
0.55
—
0.33
V
CIN
Input Pin Capacitance
10
—
10
pF
CCLK
CLK Pin Capacitance
5
12
—
10
pF
LPIN
Pin Inductance
20
—
< 8 nH3
nH
Notes:
1. PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.1.1.
2. Maximum rating for VCCI –0.5 V to 7.0V.
3. Dependent upon the chosen package. PCI recommends QFP and BGA packaging to reduce pin inductance and
capacitance.
Table 1-18 AC Specifications (5.0V PCI Signaling)*
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
ICL
Low Clamp Current
–5 < VIN
≤ –1
–25 + (VIN +1) /0.015
–60
–10
mA
Slew (r)
Output Rise Slew Rate
0.4 V to 2.4 V load
1
5
1.8
2.8
V/ns
Slew (f)
Output Fall Slew Rate
2.4 V to 0.4 V load
1
5
2.8
4.3
V/ns
Note:
*PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.1.2.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSC60DRTN | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| 5745173-2 | CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST |
| AX250-1FGG256 | IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA |
| RMC60DRTN | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| RSC60DRTH | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX09-2PQG160I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-2TQ100 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-2TQ100A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-2TQ100B | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-2TQ100ES | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
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