參數資料
| 型號： | A42MX09-2PLG84I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 71/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC |
| 標準包裝： | 16 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 72 |
| 門數： | 14000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 84-LCC（J 形引線） |
| 供應商設備封裝： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 30
R e v i sio n 1 1
Parameter Measurement
Figure 1-20 Output Buffer Delays
Figure 1-21 AC Test Loads
Figure 1-22 Input Buffer Delays
To AC test loads (shown below)
PAD
D
E
TRIBUFF
In
50%
PAD
1.5 V
50%
1.5 V
E
50%
PAD
1.5 V
50%
10%
E
50%
PAD
GND
1.5 V
50%
90%
t
ENZL
t
ENLZ
t
ENZH
t
ENHZ
t
DLH
t
DHL
VOL
VOH
VCCI
VOL
VOH
35 pF
Load 1
(Used to measure propagation delay)
To the output under test
Load 2
(Used to measure rising/falling edges)
VCCI
GND
35 pF
R to VCCI for t
PLZ / tPZL
R to GND for t
PHZ / tPZH
R =1 k
Ω
PAD
Y
INBUF
PAD
3 V
0 V
1.5 V
Y
GND
50%
1.5 V
50%
t
INYL
t
INYH
VCCI
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABM43DTMI | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| ABM43DTAI | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| A54SX32A-TQG100A | IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP |
| ABM43DTBI | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| A54SX32A-TQ100A | IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX09-2PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-2PQ100A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-2PQ100B | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-2PQ100ES | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-2PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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