Input Module Predicted Routing Delays2
參數(shù)資料
型號： A42MX09-1PQ160I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 117/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 101
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 160-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 160-PQFP（28x28）
40MX and 42MX FPGA Families
1- 72
R e v i sio n 1 1
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
2.6
2.9
3.2
3.8
5.3
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.9
3.2
3.6
4.3
6.0
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
3.2
3.6
4.0
4.8
6.6
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
3.5
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
4.8
5.3
6.1
7.1
10.0
ns
Global Clock Network
tCKH
Input LOW to HIGH
FO = 32
FO = 486
4.4
4.8
5.3
5.5
6.0
6.5
7.1
9.1
10.0
ns
tCKL
Input HIGH to LOW
FO = 32
FO = 486
5.1
6.0
5.7
6.6
6.4
7.5
7.6
8.8
10.6
12.4
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 32
FO = 486
3.0
3.3
3.7
3.8
4.2
4.5
4.9
6.3
6.9
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 32
FO = 486
3.0
3.3
3.4
3.7
3.8
4.2
4.5
4.9
6.3
6.9
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 32
FO = 486
0.8
1.0
1.1
1.6
ns
tSUEXT
Input
Latch
External
Set-Up
FO = 32
FO = 486
0.0
ns
TTL Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.4
3.8
4.3
5.0
7.1
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.0
4.4
5.0
5.9
8.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.6
4.0
4.5
5.3
7.4
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
3.9
4.4
5.0
5.8
8.2
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.2
8.0
9.1
10.7
14.9
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
6.7
7.5
8.5
9.9
13.9
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
4.8
5.3
6.0
7.2
10.0
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
4.8
5.3
6.0
7.2
10.0
ns
tLSU
I/O Latch Output Set-Up
0.7
0.8
1.0
1.4
ns
Table 1-37 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed –F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A42MX09-1PQG160I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
5749914-2 CONN BACKSHELL DB9 PLASTIC
AFS250-1FGG256I IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
5206478-1 CONN BACKSHELL DB9 PLASTIC
GEC43DTES CONN EDGECARD 86POS .100 EYELET
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參數(shù)描述
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A42MX09-1PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A42MX09-1PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-1PQG100M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 14K Gates 336 Cells 148MHz/247MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 100-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 148MHZ/247MHZ 0.45UM 3.3V/5V 100PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 83 I/O 100PQFP
A42MX09-1PQG160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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