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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A40MX04-3VQG80I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 67/142頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數(shù)： | 69 |
| 門數(shù)： | 6000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 80-TQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 80-VQFP（14x14） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 26
R e v i sio n 1 1
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
θ
jc, and the junction-to-ambient air characteristic is
θ
ja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates.
The maximum junction temperature is 150
°C.
Maximum power dissipation for commercial- and industrial-grade devices is a function of
θ
ja.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for a TQ176 package at
commercial temperature and still air is given in EQ 2.
EQ 2
The maximum power dissipation for military-grade devices is a function of
θ
jc. A sample calculation of the
absolute maximum power dissipation allowed for CQFP 208-pin package at military temperature and still
air is given in EQ 3.
EQ 3
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°C70°C
–
28
°C/W
-------------------------------------
2.86 W
=
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
jc(°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°C125°C
–
6.3
°C/W
----------------------------------------
3.97 W
=
Table 1-21 Package Thermal Characteristics
Plastic Packages
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft/min.
2.5 m/s
500 ft/min.
Plastic Quad Flat Pack
100
12.0
27.8
23.4
21.2
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
160
10.0
26.2
22.8
21.1
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
208
8.0
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
240
8.5
25.6
22.3
20.8
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
44
16.0
20.0
24.5
22.0
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
68
13.0
25.0
21.0
19.4
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
84
12.0
22.5
18.9
17.6
°C/W
Thin Plastic Quad Flat Pack
176
11.0
24.7
19.9
18.0
°C/W
Very Thin Plastic Quad Flat Pack
80
12.0
38.2
31.9
29.4
°C/W
Very Thin Plastic Quad Flat Pack
100
10.0
35.3
29.4
27.1
°C/W
Plastic Ball Grid Array
272
3.0
18.3
14.9
13.9
°C/W
Ceramic Packages
Ceramic Quad Flat Pack
208
2.0
22.0
19.8
18.0
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack
256
2.0
20.0
16.5
15.0
°C/W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-3VQ80I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
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| A3P1000L-1FGG484 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA |
| M1A3P1000L-1FGG484 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA |
| M1A3P1000L-1FG484 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A40MX04-BG100 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A40MX04-BG100ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A40MX04-BG100I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
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| A40MX04-CQ100 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
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