參數(shù)資料
型號： A40MX04-3PQ100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 13/142頁
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描述： IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
標準包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 69
門數(shù)： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應商設備封裝： 100-PQFP（14x20）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1-7
MultiPlex I/O Modules
42MX devices feature Multiplex I/Os and support 5.0V, 3.3V, and mixed 3.3V/5.0V operations.
The MultiPlex I/O modules provide the interface between the device pins and the logic array. Figure 1-9
is a block diagram of the 42MX I/O module. A variety of user functions, determined by a library macro
selection, can be implemented in the module. (Refer to the Antifuse Macro Library Guide for more
information.) All 42MX I/O modules contain tristate buffers, with input and output latches that can be
configured for input, output, or bidirectional operation.
All 42MX devices contain flexible I/O structures, where each output pin has a dedicated output-enable
control (Figure 1-9). The I/O module can be used to latch input or output data, or both, providing fast set-
up time. In addition, the Designer software tools can build a D-type flip-flop using a C-module combined
with an I/O module to register input and output signals. Refer to the Antifuse Macro Library Guide for
more details.
A42MX24 and A42MX36 devices also offer selectable PCI output drives, enabling 100% compliance with
version 2.1 of the PCI specification. For low-power systems, all inputs and outputs are turned off to
reduce current consumption to below 500
μA.
To achieve 5.0V or 3.3V PCI-compliant output drives on A42MX24 and A42MX36 devices, a chip-wide
PCI fuse is programmed via the Device Selection Wizard in the Designer software (Figure 1-10). When
the PCI fuse is not programmed, the output drive is standard.
Designer software development tools provide a design library of I/O macro functions that can implement
all I/O configurations supported by the MX FPGAs.
Note:
*Can be configured as a Latch or D Flip-Flop (Using
C-Module)
Figure 1-9
42MX I/O Module
Figure 1-10 PCI Output Structure of A42MX24 and A42MX36 Devices
Q
D
From Array
To Array
G/CLK*
Q
D
PAD
EN
Signal
PCI Enable
PCI
Fuse
Drive
STD
Output
相關PDF資料
PDF描述
A40MX04-3PQG100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
RMC50DRYN-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
A3P1000-PQ208 IC FPGA 300I/O 208PQFP
APA150-FG256A IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA
APA150-FGG256A IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-3PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-3PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3VQ80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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