參數(shù)資料
型號: A40MX04-3PLG84I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 11/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
標準包裝: 16
系列: MX
輸入/輸出數(shù): 69
門數(shù): 6000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 84-LCC(J 形引線)
供應商設備封裝: 84-PLCC(29.31x29.31)
Package Pin Assignments
2- 20
R e v i sio n 1 1
PQ208
Pin Number
A42MX16 Function
A42MX24 Function
A42MX36 Function
1
GND
2
NC
VCCA
3
MODE
4
I/O
5
I/O
6
I/O
7
I/O
8
I/O
9NC
I/O
10
NC
I/O
11
NC
I/O
12
I/O
13
I/O
14
I/O
15
I/O
16
NC
I/O
17
VCCA
18
I/O
19
I/O
20
I/O
21
I/O
22
GND
23
I/O
24
I/O
25
I/O
26
I/O
27
GND
28
VCCI
29
VCCA
30
I/O
31
I/O
32
VCCA
33
I/O
34
I/O
35
I/O
36
I/O
相關PDF資料
PDF描述
A40MX04-3PL84I IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
M1A3P600-FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
AMM28DSXN CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD
A54SX32A-FFG256 IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA
A54SX32A-FFGG256 IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-3PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-3PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)