TTL Output Module Timing5 t<" />
參數(shù)資料
型號： A40MX04-3PLG44I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 114/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC
標準包裝： 27
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 34
門數(shù)： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-LCC（J 形引線）
供應商設備封裝： 44-PLCC（16.59x16.59）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 69
TTL Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
2.4
2.7
3.1
3.6
5.1
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
2.8
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
2.5
2.8
3.2
3.8
5.3
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
2.8
3.1
3.5
4.2
5.9
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
5.2
5.7
6.5
7.6
10.7
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
4.8
5.3
6.0
7.1
9.9
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
2.9
3.2
3.6
4.3
6.0
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
2.9
3.2
3.6
4.3
6.0
ns
tLSU
I/O Latch Output Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
5.6
6.1
6.9
8.1
11.4
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
10.6
11.8
13.4
15.7
22.0
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.04
0.05
0.07 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.03
0.04
0.06 ns/pF
Table 1-36 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料
PDF描述
A40MX04-3PL44I IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC
ABE50DHRR CONN CARD EXTEND 100POS 1MM SLD
A40MX04-3PLG84I IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
A40MX04-3PL84I IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
M1A3P600-FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-3PLG68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PLG84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PLG84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-3PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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