| 型號: | A40MX04-2PQ100 | 
| 廠商: | Microsemi SoC | 
| 文件頁數: | 63/142頁 | 
| 文件大小: | 0K | 
| 描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP | 
| 標準包裝: | 66 | 
| 系列: | MX | 
| 輸入/輸出數: | 69 | 
| 門數: | 6000 | 
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V | 
| 安裝類型: | 表面貼裝 | 
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C | 
| 封裝/外殼: | 100-BQFP | 
| 供應商設備封裝: | 100-PQFP(14x20) | 

| 相關PDF資料 | PDF描述 | 
|---|---|
| AYM31DTBD-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD | 
| A40MX04-2PQG100 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP | 
| A40MX02-3PLG44 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC | 
| A40MX02-3PL44 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC | 
| ASM31DTBD-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD | 
| 相關代理商/技術參數 | 參數描述 | 
|---|---|
| A40MX04-2PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) | 
| A40MX04-2PQ100M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) | 
| A40MX04-2PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) | 
| A40MX04-2PQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) | 
| A40MX04-2VQ80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |