型號: | A40MX04-2PL44 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 26/142頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 27 |
系列: | MX |
輸入/輸出數(shù): | 34 |
門數(shù): | 6000 |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 44-LCC(J 形引線) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 44-PLCC(16.59x16.59) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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ACM44DRYI-S13 | CONN EDGECARD EXTEND 88POS 0.156 |
A40MX04-2PLG44 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
RSM43DTBT | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
A54SX08A-FG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
A54SX08A-FGG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A40MX04-2PL44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-2PL44M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
A40MX04-2PL68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-2PL68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-2PL68M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |