參數(shù)資料
型號(hào)： A40MX04-1PL68
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 81/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 19
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門(mén)數(shù)： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 68-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 68-PLCC（24.23x24.23）
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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PCI System Timing Specification
Table 1-26 and Table 1-27 list the critical PCI timing parameters and the corresponding timing
parameters for the MX PCI-compliant devices.
PCI Models
Microsemi provides synthesizable VHDL and Verilog-HDL models for a PCI Target interface, a PCI
Target and Target+DMA Master interface. Contact your Microsemi sales representative for more
details.
Table 1-26 Clock Specification for 33 MHz PCI
Symbol
Parameter
PCI
A42MX24
A42MX36
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
tCYC
CLK Cycle Time
30
–4.0–4.0
–
ns
tHIGH
CLK High Time
11
–1.9–1.9
–
ns
tLOW
CLK Low Time
11
–1.9–1.9
–
ns
Table 1-27 Timing Parameters for 33 MHz PCI
PCI
A42MX24
A42MX36
Symbol
Parameter
Min.
Max. Min. Max. Min. Max. Units
tVAL
CLK to Signal Valid—Bused Signals
2
11
2.0
9.0
2.0
9.0
ns
tVAL(PTP) CLK to Signal Valid—Point-to-Point
2 2
12
2.0
9.0
2.0
9.0
ns
tON
Float to Active
2
–
2.0
4.0
2.0
4.0
ns
tOFF
Active to Float
–
28
–
8.31
–8.31
ns
tSU
Input Set-Up Time to CLK—Bused Signals
7
–
1.5
–
1.5
–
ns
tSU(PTP) Input Set-Up Time to CLK—Point-to-Point
10, 122
–
1.5
–
1.5
–
ns
tH
Input Hold to CLK
0
–
0
–
0
–
ns
Notes:
1. TOFF is system dependent. MX PCI devices have 7.4 ns turn-off time, reflection is typically an additional
10 ns.
2. REQ# and GNT# are point-to-point signals and have different output valid delay and input setup times
than do bussed signals. GNT# has a setup of 10; REW# has a setup of 12.
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A40MX04-1PL84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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