(Normalized to T" />
參數(shù)資料
型號: A40MX02-PLG44
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 80/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 57I/O 44PLCC
標準包裝: 27
系列: MX
輸入/輸出數(shù): 34
門數(shù): 3000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 44-LCC(J 形引線)
供應商設(shè)備封裝: 44-PLCC(16.59x16.59)
其它名稱: 1100-1043
40MX and 42MX FPGA Families
1- 38
R e v i sio n 1 1
Table 1-25 40MX Temperature and Voltage Derating Factors
(Normalized to TJ = 25°C, VCC = 3.3 V)
40MX Voltage
Temperature
–55°C
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
3.00
1.08
1.12
1.21
1.26
1.50
1.64
2.00
3.30
0.86
0.89
0.96
1.00
1.19
1.30
1.59
3.60
0.83
0.85
0.92
0.96
1.14
1.25
1.53
Note:
This derating factor applies to all routing and propagation delays.
Figure 1-36 40MX Junction Temperature and Voltage Derating Curves
(Normalized to TJ = 25°C, VCC = 3.3 V)
3.00
3.30
3.60
Voltage (V)
g
0.60
0.80
1.00
1.20
1.40
1.60
1.80
2.00
2.20
55C
40C
0C
25C
70C
85C
125C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P400-FGG256 IC FPGA 194I/O 256FBGA
EEC10DREH-S93 CONN EDGECARD 20POS .100 EYELET
GMC49DRYH-S734 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
MSC8126TMP6400 DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA
FMC15DRXS-S734 CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX02-PLG44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A40MX02-PLG44M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 40MX Family 3K Gates 295 Cells 83MHz/139MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 44-Pin PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
A40MX02-PLG68 功能描述:IC FPGA 57I/O 68PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
A40MX02-PLG68A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A40MX02-PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)