參數資料
| 型號： | A40MX02-3PLG68 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 33/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| 標準包裝： | 19 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 57 |
| 門數： | 3000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 68-LCC（J 形引線） |
| 供應商設備封裝： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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Package Pin Assignments
2- 40
R e v i sio n 1 1
CQ208
A42MX36
208-Pin
CQFP
Pin #1
Index
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1
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V124SA10PHG | IC SRAM 1MBIT 10NS 32TSOP |
| A40MX02-3PL68 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| A54SX08A-1PQ208 | IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP |
| A54SX08A-PQG208I | IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP |
| A54SX08A-1PQG208 | IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX02-3PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-3PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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