參數資料
| 型號： | A40MX02-3PLG44I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 69/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| 標準包裝： | 27 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 34 |
| 門數： | 3000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 44-LCC（J 形引線） |
| 供應商設備封裝： | 44-PLCC（16.59x16.59） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 28
R e v i sio n 1 1
Notes:
1. Load-dependent
2. Values are shown for A42MX36 –3 at 5.0 V worst-case commercial conditions.
Figure 1-18 42MX Timing Model (Logic Functions Using Quadrant Clocks)
t
SUD = 3.0 ns
t
HD = 0.0 ns
FMAX=180 MHz
t
CKH=3.03 ns
1
Quadrant
Clocks
t
CO = 1.3 ns
t
RD1 = 0.9 ns
Sequential
Logic Module
t
LH = 0.00 ns
t
LSU = 0.5 ns
t
GHL = 2.9 ns
t
ENHZ = 5.3 ns
t
DLH = 2.6 ns
t
RDD = 0.3 ns
t
PDD = 1.6 ns
t
INH = 0.0 ns
t
INSU = 0.5 ns
t
INGO = 1.4 ns
t
RD1 = 0.9 ns
t
RD2 = 1.3 ns
t
RD4 = 2.0 ns
t
DLH = 2.6 ns
t
PD=1.3 ns
t
INPY = 1.0 ns
t
IRD1= 2.0 ns
I/O Module
Combinatorial
Module
I/O Module
Decode
Module
Comb.
Logic
Include
D
Q
DQ
G
D
Q
I/O Module
Input Delays
Internal Delays
Output Delays
Predicted
Routing
Delays
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABM43DTBH-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| A40MX02-3PL44I | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| ABM43DTBD-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| ABM43DTAN-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| EP4CE30F29C7 | IC CYCLONE IV FPGA 30K 780FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX02-3PLG68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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