參數(shù)資料
型號: A40MX02-3PL44I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 44/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 27
系列: MX
輸入/輸出數(shù): 34
門數(shù): 3000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 44-LCC(J 形引線)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 44-PLCC(16.59x16.59)
Package Pin Assignments
2- 50
R e v i sio n 1 1
V5
I/O
V6
I/O
V7
I/O
V8
WD, I/O
V9
I/O
V10
I/O
V11
I/O
V12
I/O
V13
WD, I/O
V14
I/O
V15
WD, I/O
V16
I/O
V17
I/O
V18
SDO, TDO, I/O
V19
I/O
V20
I/O
W1
GND
W2
GND
W3
I/O
W4
TMS, I/O
W5
I/O
W6
I/O
W7
I/O
W8
WD, I/O
W9
WD, I/O
W10
I/O
W11
I/O
W12
I/O
W13
WD, I/O
W14
I/O
W15
I/O
W16
WD, I/O
W17
I/O
W18
WD, I/O
W19
GND
W20
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
Y1
GND
Y2
GND
Y3
I/O
Y4
TDI, I/O
Y5
WD, I/O
Y6
I/O
Y7
QCLKA, I/O
Y8
I/O
Y9
I/O
Y10
I/O
Y11
I/O
Y12
I/O
Y13
I/O
Y14
I/O
Y15
I/O
Y16
I/O
Y17
I/O
Y18
WD, I/O
Y19
GND
Y20
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ABM43DTBD-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
ABM43DTAN-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
EP4CE30F29C7 IC CYCLONE IV FPGA 30K 780FBGA
APA150-TQG100A IC FPGA PROASIC+ 150K 100-TQFP
ABM43DTAH-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX02-3PL44M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-3PL68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-3PL68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-3PL68M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-3PLG44 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)