Revision 11 2-5 Thermal Characteristics Introduction The temperature variable in the Designer software refers to " />
參數(shù)資料
型號： A3PN125-ZVQG100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 26/114頁
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描述： IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP
標準包裝： 90
系列： ProASIC3 nano
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 71
門數(shù)： 125000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
ProASIC3 nano Flash FPGAs
Revision 11
2-5
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption cause the
chip junction to be higher than the ambient temperature.
EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 1
where:
TA = Ambient Temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = ja * P
ja = Junction-to-ambient of the package. ja numbers are located in Table 2-5.
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
C70C
–
20.5
C/W
-------------------------------------
1.463 W
=
Table 2-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Device
Pin Count
jc
ja
Units
Still Air 200 ft./min.
500 ft./min.
Quad Flat No Lead (QFN)
All devices
48
TBD
C/W
68
TBD
C/W
100
TBD
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
All devices
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
(normalized to TJ = 70°C, VCC = 1.425 V)
Array Voltage VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
–20°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.968
0.973
0.979
0.991
1.000
1.006
1.013
1.500
0.888
0.894
0.899
0.910
0.919
0.924
0.930
1.575
0.836
0.841
0.845
0.856
0.864
0.870
0.875
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGLN060V5-VQ100 IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP
HCC65DRXI-S734 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
ESC65DRYS CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
ACC49DREN CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
ABC49DREN CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
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參數(shù)描述
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