Revision 11 2-5 Thermal Characteristics Introduction The temperature variable in the Designer software refers to " /> 
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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
A3PN030-ZQNG68

    

    
廠商：
Microsemi SoC

    

    
文件頁數(shù)：
26/114頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
260

    

    
系列：
ProASIC3 nano

    

    
輸入/輸出數(shù)：
49
    		

    

    
門數(shù)：
30000
    		

    

    
電源電壓：
1.425 V ~ 1.575 V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
工作溫度：
0°C ~ 70°C
    		

    

    
封裝/外殼：
68-VFQFN 裸露焊盤
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
68-QFN（8x8）
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    ProASIC3 nano Flash FPGAs
    Revision 11
    2-5
    Thermal Characteristics
    Introduction
    The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
    temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption cause the
    chip junction to be higher than the ambient temperature.
    EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
    TJ = Junction Temperature = T + TA
    EQ 1
    where:
    TA = Ambient Temperature
    T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = ja * P
    ja = Junction-to-ambient of the package. ja numbers are located in Table 2-5.
    P = Power dissipation
    Package Thermal Characteristics
    The device junction-to-case thermal resistivity is
    jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
    ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
    temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
    allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
    EQ 2
    Temperature and Voltage Derating Factors
    Maximum Power Allowed
    Max. junction temp. (
    C) Max. ambient temp. (C)
    –
    ja(C/W)
    ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
    100
    C70C
    –
    20.5
    C/W
    -------------------------------------
    1.463 W
    =
    Table 2-5  Package Thermal Resistivities
    Package Type
    Device
    Pin Count
    jc
    ja
    Units
    Still Air 200 ft./min.
    500 ft./min.
    Quad Flat No Lead (QFN)
    All devices
    48
    TBD
    C/W
    68
    TBD
    C/W
    100
    TBD
    C/W
    Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
    All devices
    100
    10.0
    35.3
    29.4
    27.1
    C/W
    Table 2-6  Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
    (normalized to TJ = 70°C, VCC = 1.425 V)
    Array Voltage VCC (V)
    Junction Temperature (°C)
    –40°C
    –20°C
    0°C
    25°C
    70°C
    85°C
    100°C
    1.425
    0.968
    0.973
    0.979
    0.991
    1.000
    1.006
    1.013
    1.500
    0.888
    0.894
    0.899
    0.910
    0.919
    0.924
    0.930
    1.575
    0.836
    0.841
    0.845
    0.856
    0.864
    0.870
    0.875
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
A3PN015-1QNG68
IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN

    

    
A3PN030-ZQNG48
IC FPGA NANO 30K GATES 48-QFN

    

    
ESA50DTAD
CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD

    

    
SST38VF6403-90-5I-B3KE
IC FLASH MPF 64MBIT 90NS 48TFBGA

    

    
EMA50DTAD
CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
A3PN030-ZQNG68I
功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
A3PN030-ZVQ100
功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
A3PN030-ZVQ100I
功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
A3PN030-ZVQG100
功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
A3PN030-ZVQG100I
功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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