參數資料
型號: A3PN030-ZQNG48I
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC48
封裝: 6 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-48
文件頁數: 79/100頁
文件大小: 3284K
代理商: A3PN030-ZQNG48I
ProASIC3 nano Device Overview
1- 4
A d vance v0.6
Figure 1-2 ProASIC3 nano Architecture Overview with Three I/O Banks and No RAM (A3PN015 and A3PN020)
.
Figure 1-3 ProASIC3 nano Device Architecture Overview with Two I/O Banks (A3PN060 and A3PN125)
VersaTile
I/Os
User Nonvolatile FlashROM
Charge Pumps
Bank 1
Bank
2
Bank
0
Bank 1
CCC-GL
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
ISP AES
Decryption
User Nonvolatile
FlashROM
Charge Pumps
Bank 0
Bank
1
Bank
1
Bank
0
Bank
0
Bank 1
相關PDF資料
PDF描述
A3PN030-ZQNG48 FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC48
A3PN030-ZQNG68I FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC68
A3PN030-ZQNG68 FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC68
A3PN030-ZVQ100I FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, PQFP100
A3PN030-ZVQ100 FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, PQFP100
相關代理商/技術參數
參數描述
A3PN030-ZQNG68 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3PN030-ZQNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3PN030-ZVQ100 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3PN030-ZVQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
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