2-46 Revision 11 Timing Characteristics Figure 2-16 Input DDR Timing Diagram
參數(shù)資料
型號(hào)： A3PN015-2QNG68I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 72/114頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： ProASIC3 nano
輸入/輸出數(shù)： 49
門數(shù)： 15000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 68-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 68-QFN（8x8）
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2-46
Revision 11
Timing Characteristics
Figure 2-16 Input DDR Timing Diagram
tDDRICLR2Q2
tDDRIREMCLR
tDDRIRECCLR
tDDRICLR2Q1
12
3
4
5
6
7
8
9
CLK
Data
CLR
Out_QR
Out_QF
tDDRICLKQ1
2
4
6
3
5
7
tDDRIHD
tDDRISUD
tDDRICLKQ2
Table 2-62 Input DDR Propagation Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tDDRICLKQ1
Clock-to-Out Out_QR for Input DDR
0.27
0.31
0.37
ns
tDDRICLKQ2
Clock-to-Out Out_QF for Input DDR
0.39
0.44
0.52
ns
tDDRISUD
Data Setup for Input DDR (Fall)
0.28
0.32
0.38
ns
Data Setup for Input DDR (Rise)
0.25
0.28
0.33
ns
tDDRIHD
Data Hold for Input DDR (Fall)
0.00
ns
Data Hold for Input DDR (Rise)
0.00
ns
tDDRICLR2Q1
Asynchronous Clear-to-Out Out_QR for Input DDR
0.46
0.53
0.62
ns
tDDRICLR2Q2
Asynchronous Clear-to-Out Out_QF for Input DDR
0.57
0.65
0.76
ns
tDDRIREMCLR
Asynchronous Clear Removal time for Input DDR
0.00
ns
tDDRIRECCLR
Asynchronous Clear Recovery time for Input DDR
0.22
0.25
0.30
ns
tDDRIWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for Input DDR
0.22
0.25
0.30
ns
tDDRICKMPWH Clock Minimum Pulse Width High for Input DDR
0.36
0.41
0.48
ns
tDDRICKMPWL Clock Minimum Pulse Width Low for Input DDR
0.32
0.37
0.43
ns
FDDRIMAX
Maximum Frequency for Input DDR
350.00 350.00
350.00
MHz
Note: For specific junction temperature and voltage-supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
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PDF描述
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