2-8 Revision 11 Power Consumption of Various Internal Resources Table 2-10 Different Compon" />
參數(shù)資料
型號： A3PN010-QNG48
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 30/114頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA NANO 10K GATES 48-QFN
標準包裝： 260
系列： ProASIC3 nano
輸入/輸出數(shù)： 34
門數(shù)： 10000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 48-QFN（6x6）
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2-8
Revision 11
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-10 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in ProASIC3 nano Devices
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Contributions
(W/MHz)
A3PN2
50
A3PN1
25
A3PN0
60
A3PN0
20
A3PN0
15
A3PN0
10
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
11.03
9.3
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
1.58
0.81
0.4
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.81
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.12
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.07
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.29
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a
combinatorial Module
0.29
PAC8
Average contribution of a routing net
0.70
PAC9
Contribution of an I/O input pin
(standard-dependent)
PAC10
Contribution of an I/O output pin
(standard-dependent)
PAC11
Average contribution of a RAM block during a read
operation
25.00
N/A
PAC12
Average contribution of a RAM block during a write
operation
30.00
N/A
PAC13
Dynamic contribution for PLL
2.60
N/A
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi Power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
Table 2-11 Different Components Contributing to the Static Power Consumption in ProASIC3 nano Devices
Parameter
Definition
Device Specific Static Power (mW)
A3PN25
0
A3PN12
5
A3PN06
0
A3PN02
0
A3PN01
5
A3PN01
0
PDC1
Array static power in Active mode
PDC4
Static PLL contribution 1
2.55
N/A
PDC5
Bank quiescent power (VCCI-dependent)
Notes:
1. Minimum contribution of the PLL when running at lowest frequency.
2. For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi Power spreadsheet
calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
25AA1024-I/P IC EEPROM 1MBIT 20MHZ 8DIP
25LC1024-I/SM IC EEPROM 1MBIT 20MHZ 8SOIC
25AA1024-I/SM IC EEPROM 1MBIT 20MHZ 8SOIC
EEC40DTEI CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET
ACB75DHFN CONN EDGECARD 150POS .050 SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3PN010-QNG48I 功能描述:IC FPGA NANO 10K GATES 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN015-1QNG68 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN015-1QNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN015-2QNG68 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN015-2QNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*