Revision 13 3-3 When Flash*Freeze mode is used, the FF pin must not be left floating, to avoid accidentally enteri" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600L-FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 78/242頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 177
門(mén)數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
3-3
When Flash*Freeze mode is used, the FF pin must not be left floating, to avoid accidentally entering
Flash*Freeze mode. While in Flash*Freeze mode, the Flash*Freeze pin should be constantly asserted.
The Flash*Freeze pin can be used with any single-ended I/O standard supported by the I/O bank in
which the pin is located, and input signal levels compatible with the I/O standard selected. The FF pin
should be treated as a sensitive asynchronous signal. When defining pin placement and board layout,
simultaneously switching outputs (SSOs) and their effects on sensitive asynchronous pins must be
considered.
Unused FF or I/O pins are tristated with weak pull-up. This default configuration applies to both
Flash*Freeze mode and normal operation mode. No user intervention is required.
Table 3-1 shows the Flash*Freeze pin location on the available packages ProASIC3L devices. The
Flash*Freeze pin location is independent of device (except for the PQ208 package), allowing migration to
larger or smaller devices while maintaining the same pin location on the board. Refer to the
"Flash*Freeze Technology and Low Power Modes" chapter of the ProASIC3L FPGA Fabric User’s Guide
for more information on I/O states during Flash*Freeze mode.
Table 3-1 Flash*Freeze Pin Location
ProASIC3L Package
Flash*Freeze Pin
VQ100
27
FG144
L3
FG256
T3
FG324
R5
FG484
W6
FG896
AH4
PQ208
PQ208-A3P250
PQ208-A3P600L
PQ208-A3P1000L
PQ208-A3P3000L
56
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PDF描述
A3P600L-FG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
ASM31DTBI CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
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M1A3P400-2FG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
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A3P600L-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-PQ208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-PQ208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-PQG208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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