Revision 13 2-9 Table 2-13 Summary of I/O Output Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Softwar" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600-2FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 137/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-9
Table 2-13 Summary of I/O Output Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Software Settings 1
Applicable to Standard I/O Banks
CLOAD (pF)
VCCI (V)
Static Power
PDC3 (mW) 2
Dynamic Power
PAC10 (W/MHz) 3
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
35
3.3
–
431.08
3.3 V LVCMOS Wide Range4
35
3.3
–
431.08
2.5 V LVCMOS
35
2.5
–
247.36
1.8 V LVCMOS
35
1.8
–
128.46
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
35
1.5
–
89.46
Notes:
1. Dynamic power consumption is given for standard load and software default drive strength and output slew.
2. PDC3 is the static power (where applicable) measured on VCCI.
3. PAC10 is the total dynamic power measured on VCC and VCCI.
4. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
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PDF描述
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A3P600-2FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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A3P600-2PQ144I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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