2-18 Revision 13 Overview of I/O Performance Summary of I/O DC Input and Output Levels – Default I/O " />
參數(shù)資料
型號: A3P600-2FG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 147/220頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: ProASIC3
RAM 位總計(jì): 110592
輸入/輸出數(shù): 235
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁當(dāng)前第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-18
Revision 13
Overview of I/O Performance
Summary of I/O DC Input and Output Levels – Default I/O Software
Settings
Table 2-18 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels Applicable to Commercial and
Industrial Conditions—Software Default Settings
Applicable to Advanced I/O Banks
I/O Standard
Drive
Strength
Equiv.
Software
Default
Drive
Strength
Option2
Slew
Rate
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL1 IOH1
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
3.3 V LVTTL /
3.3 V
LVCMOS
12 mA
High –0.3
0.8
2
3.6
0.4
2.4
12
3.3 V
LVCMOS
Wide Range3
100 A
12 mA
High –0.3
0.8
2
3.6
0.2
VCCI – 0.2
0.1
2.5 V
LVCMOS
12 mA
High –0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
12
1.8 V
LVCMOS
12 mA
High –0.3 0.35 * VCCI 0.65 * VCCI 1.9
0.45
VCCI – 0.45 12
12
1.5 V
LVCMOS
12 mA
High –0.3 0.35 * VCCI 0.65 * VCCI 1.6 0.25 * VCCI 0.75 * VCCI 12
12
3.3 V PCI
Per PCI specifications
3.3 V PCI-X
Per PCI-X specifications
Notes:
1. Currents are measured at 85°C junction temperature.
2. Please note that 3.3 V LVCMOS wide range is applicable to 100 A drive strength only. The configuration will NOT
operate at the equivalent software default drive strength. These values are for Normal Ranges ONLY.
3. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD-8B specification.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1AFS600-PQ208 IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP
ACB106DHRQ-S578 CONN EDGECARD EXTEND 212POS .050
M1AGL1000V5-CSG281 IC FPGA 1KB FLASH 1M 281-CSP
AGL1000V5-CS281 IC FPGA 1KB FLASH 1M 281-CSP
EMC49DRAI CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P600-2FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-2FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-2FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)