參數(shù)資料
型號(hào)： A3P400-FGG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 9/27頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 194I/O 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 178
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
其它名稱： 1100-1031
18 www.microsemi.com/soc
Axcelerator
500+MHzinternalperformance
500+MHzembeddedFIFOs
PLLoutputupto1GHzand
8PLLsperdevice
6levelsoflogicat156+MHz
1.5V,1.8V,2.5V,and3.3V
mixed-voltage operation
Bank-selectableI/Os—8banks
per chip
8globalclocksperdevice
4.5kbitsvariable-aspectRAM
blocks with built-in FIFO control
Secureprogrammingtechnology
is designed to prevent reverse
engineeringanddesigntheft
Axcelerator
Axcelerator Devices
I/Os Per Package
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
PQ
208
BG
729
FG
256, 324
256, 484
484, 676
484, 676, 896
896, 1152
CQ
208, 352
352
256, 352
CG/LG
624
Firstforspeedandperformance
The Axcelerator FPGA family is a single-chip, nonvolatile solution offering high performance and unprecedented design security at densities of up to 2 million
equivalent system gates. Utilizing the AX architecture, Axcelerator devices have several system-level features, such as embedded SRAM (with embedded FIFO
control logic), PLLs, segmentable clocks, chip-wide highway routing, and carry logic. Based upon 0.15 m, seven-layers-of-metal CMOS antifuse process
technology, 350 MHz system performance.
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
Capacity
(in equivalent system gates)
125,000
250,000
500,000
1,000,000
2,000,000
Typical Gates
82,000
154,000
286,000
612,000
1,060,000
Register(R-cells)
672
1,408
2,688
6,048
10,752
Combinatorial (C-cells)
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
Maximum Flip-Flops
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
NumberofCoreRAMBlocks
4
12
16
36
64
TotalBitsofCoreRAM
18,432
55,296
73,728
165,888
294,912
Clocks (hardwired)
4
Clocks (routed)
4
PLLs
8
I/OBanks
8
Maximum User I/Os
168
248
336
516
684
MaximumLVDSChannels
84
124
168
258
342
TotalI/ORegisters
504
744
1,008
1,548
2,052
Speed Grades
Std., –1, –2
Temperature Grades
C, I
C, I, M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EEC10DREH-S93 CONN EDGECARD 20POS .100 EYELET
GMC49DRYH-S734 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
MSC8126TMP6400 DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA
FMC15DRXS-S734 CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
VI-BNK-CY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P400-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P400-FGG256X212 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P400-FGG484 功能描述:IC FPGA 194I/O 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
A3P400-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P400-FPQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*