Revision 13 2-95 tRECRSTB RESET recovery 1.50 1.71 2.01 ns
型號(hào):
A3P250-1QNG132I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
12/220頁(yè)
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 250K 132-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
348
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
87
門數(shù):
250000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
132-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
132-QFN(8x8)
A3P060-2TQG144
IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP
A3P060-2TQ144
IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP
ABM44DRXS
CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
AGLN125V2-ZCSG81I
IC FPGA NANO 1KB 125K 81-CSP
AGLN125V2-CSG81I
IC FPGA NANO 1KB 125K 81-CSP
A3P250-1QNG132T
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 87 I/O 132QFN
A3P250-1VQ100
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P250-1VQ100I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P250-1VQ100M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 100VQFP
A3P250-1VQ100T
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)