Revision 13 2-93 Figure 2-32 RAM Write, Output Retained. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18. Figure 2-" />
型號(hào):
A3P250-1FGG256
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
157
門數(shù):
250000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
A3P250-2PQG208
IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP
BR24L32FV-WE2
IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8SSOP
M1A3P250-2PQG208
IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP
M1A3P250-2PQ208
IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP
A3P250-2PQ208
IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP
A3P250-1FGG256I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P250-1FGG256T
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P250-1PQ144
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-1PQ144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-1PQ144I
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs