2-10 Revision 13 Power Consumption of Various Internal Resources Table 2-14 Different Components" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P250-1FG256T
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 138/220頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 157
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-10
Revision 13
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-14 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in ProASIC3 Devices
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Contributions
(W/MHz)
A
3P100
0
A
3P600
A
3P400
A
3P250
A
3P125
A
3P060
A
3P030
A
3P015
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
14.50 12.80 12.80 11.00 11.00 9.30 9.30 9.30
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
2.48
1.85
1.35
1.58
0.81
0.81 0.41 0.41
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.81
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.12
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.07
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.29
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a
combinatorial Module
0.29
PAC8
Average contribution of a routing net
0.70
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard
dependent)
PAC10
Contribution of an I/O output pin (standard
dependent)
PAC11
Average contribution of a RAM block during a
read operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block during a
write operation
30.00
PAC13
Dynamic contribution for PLL
2.60
Note: *For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi Power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC software.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1AGL600V5-FG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
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APA150-FGG144I IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
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參數(shù)描述
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A3P250-1FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-1FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-1FGG144T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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