參數(shù)資料
型號: A3P125-QNG132II
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, 350 MHz, BCC132
封裝: 8 X 8 MM, 0.75 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, QFN-132
文件頁數(shù): 6/49頁
文件大?。?/td> 5893K
代理商: A3P125-QNG132II
ProASIC3 DC and Switching Characteristics
v1.3
2 - 87
Figure 2-32 RAM Write, Output Retained (WMODE = 0)
Figure 2-33 RAM Write, Output as Write Data (WMODE = 1)
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS
tAH
tBKS
tENS
tENH
tDS
tDH
CLK
BLK_B
WEN_B
ADD
DI
Dn
DO
tBKH
D2
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS
tAH
tBKS
tENS
tDS
tDH
CLK
BLK_B
WEN_B
ADD
DI
tBKH
DO
(pass-through)
DI1
Dn
DI0
DO
(pipelined)
DI0
DI1
Dn
DI2
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PDF描述
A3P125-TQ144II FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, 350 MHz, PQFP144
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參數(shù)描述
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A3P125-TQ144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P125-TQ144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P125-TQG144 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
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