2-90 Revision 13 Note: Peak-to-peak jitter measurements are d" />
型號:
A3P125-FG144I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
160
系列:
ProASIC3
RAM 位總計:
36864
輸入/輸出數(shù):
97
門數(shù):
125000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
144-FPBGA(13x13)
AGLP060V5-VQ176
IC FPGA IGLOO PLUS 60K 176-VQFN
AGLP060V5-VQG176
IC FPGA IGLOO PLUS 60K 176-VQFN
ABM43DSEH-S13
CONN EDGECARD EXTEND 86POS .156
EX128-FTQG64
IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
EX64-PTQ64
IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
A3P125-FG144PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P125-FG144T
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P125-FGG144
功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P125-FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P125-FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)