Revision 13 1-5 Flash*Freeze Technology The ProASIC3L devices offer Microsemi's proven Flash*Freeze technology, wh" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P1000L-1FG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 13/242頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 147456
輸入/輸出數(shù)： 300
門(mén)數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
1-5
Flash*Freeze Technology
The ProASIC3L devices offer Microsemi's proven Flash*Freeze technology, which enables designers to
instantaneously shut off dynamic power consumption while retaining all SRAM and register information.
Flash*Freeze technology enables the user to quickly (within 1 s) enter and exit Flash*Freeze mode by
activating the Flash*Freeze (FF) pin while all power supplies are kept at their original values. In addition,
I/Os and global I/Os can still be driven and can be toggling without impact on power consumption; clocks
can still be driven or can be toggling without impact on power consumption; and the device retains all
core registers, SRAM information, and states. I/O states are tristated during Flash*Freeze mode or can
be set to a certain state using weak pull-up or pull-down I/O attribute configuration. No power is
consumed by the I/O banks, clocks, JTAG pins, or PLL. Flash*Freeze technology allows the user to
switch to active mode on demand, thus simplifying the power management of the device.
The FF pin (active low) can be routed internally to the core to allow the user's logic to decide when it is
safe to transition to this mode. It is also possible to use the FF pin as a regular I/O if Flash*Freeze mode
usage is not planned, which is advantageous because of the inherent low-power static and dynamic
capabilities of the ProASIC3L device. Refer to Figure 1-3 for an illustration of entering/exiting
Flash*Freeze mode.
VersaTiles
The ProASIC3L core consists of VersaTiles, which have been enhanced beyond the ProASICPLUS core
tiles. The ProASIC3L VersaTile supports the following:
All 3-input logic functions—LUT-3 equivalent
Latch with clear or set
D-flip-flop with clear or set
Enable D-flip-flop with clear or set
Refer to Figure 1-4 for VersaTile configurations.
Figure 1-3 ProASIC3L Flash*Freeze Mode
Figure 1-4 VersaTile Configurations
ProASIC3L
FPGA
Flash*Freeze
Mode Control
Flash*Freeze Pin
X1
Y
X2
X3
LUT-3
Data
Y
CLK
Enable
CLR
D-FF
Data
Y
CLK
CLR
D-FF
LUT-3 Equivalent
D-Flip-Flop with Clear or Set
Enable D-Flip-Flop with Clear or Set
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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A3P1000L-1FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000L-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P1000L-1FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000L-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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