Revision 13 2-95 tRECRSTB RESET recovery 1.50 1.71 2.01 ns
型號(hào):
A3P1000-FGG256I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
12/220頁(yè)
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
147456
輸入/輸出數(shù):
177
門數(shù):
1000000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
M1A3P1000-FG256I
IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA
GCB92DHAD-S329
CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL
GCB92DHAN-S250
CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL
M7A3P1000-FG256
IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
M7A3P1000-FGG256
IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
A3P1000-FGG256IX212
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P1000-FGG256T
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
A3P1000-FGG256X212
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P1000-FGG484
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-FGG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)